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服务项目
复合环境试验
复合环境试验常用于模拟电子产品的储存、运输和使用环境的多因素综合环境。综合环境对产品所造成的影响,常常是单项环境因素试验代替不了的。 常用的综合环境试验有温度振动综合试验、温度湿度振动综合试验等
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服务项目
三综合试验(温度+湿度+振动)、四综合试验(温度+湿度+振动+低气压)
服务标准
GB/T 2423.35-2019(IEC 60068-2-53:2010)气候(温度、湿度)和动力学(振动、冲击)综合试验
GB/T 2423.36-2005(IEC 60068-2-51:1983)电工电子产品环境试验高温/振动(正弦) 综合试验
GB/T5170.2-1996电工电子产品环境试验设备参数检定方法(温度试验设备)
GB/T2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程(试验A低温试验方法)
GB/T2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程(试验B高温试验方法)
GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程(湿热试验方法)
GB/T 2423.34-2012/IEC 60068-2-38:2009 电工电子产品环境温度/湿度组合循环试验
GJB899-1990可靠性鉴定和验收试验
GJB899A-2009可靠性鉴定和验收试验
GJB1407-1992可靠性增长试验
GB/T 2423.35-2005/IEC 60068-2-50:1983 电工电子产品环境试验 散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验
GB/T 2423.36-2005/IEC 60068-2-51:1983 电工电子产品环境试验 散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验
GMW3172-2012 电气-电子元件通用规范-环境/耐久性热循环振动
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